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定制各类焊锡设备

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  • PCBA选择性局部焊锡设备
    集适自动化科技公司承接定制各类焊锡设备,其中包括PCBA选择性局部焊锡设备,该设备采用选择性局部焊锡机,减少人员,降低管理成本。

    基本配置

     

     

    一、方案要求和描述:
    (一)所需焊锡要求:
    1. 夹具和PCBA人工放进与取出;
    2. 选择性局部焊锡机
    3. UPH 要求大于100PCS/H
    4. 爬锡高度:接地脚>=50%; 信号脚>=75%
    5. PCB尺寸:  MAX300*350;MIN:50*50mm
    6. FLUX涂敷可靠,不可以污染到元件本体及非焊接区;
    7. 透锡可靠75%以上;

    (二)、方案描述:
        人工将焊接的PCB线路板放到治具底模上,插好端子,按焊锡的工艺流程,依次自动完成涂覆助焊剂、预热、选择波峰焊锡的工艺工序。最后,将已焊接完的PCB板自动流出。
    1. FLUX:
          人工将元件和PCB装入治具,通过滑轨推进入FLUX涂覆区内部进行FLUX局部性涂覆 。
    2. 焊锡位:
        涂覆好后的PCBA治具通过滑轨进入局部焊锡区,锡波由排体驱动,沿特殊形状的锡炉内胆整形并流动,经不锈钢网过滤隔除锡焊渣,从喷嘴流出,形成独特的保持无氧化锡面的焊锡波峰,PCBA治具在伺服电机驱动下开始下降至锡波,锡面接触焊点完成焊锡过程  。
    3. 传出:自动完成焊锡之后,定位部分松开,治具通过滑轨传出。完成整个设备焊锡动作。

    ? 建议PCBA板制作多拼板过炉载具。
    ? 建议PCBA板预留板边,或者离板边4MM内无元件。
    ? 焊接面所有元器件高度max40mm
    ? 焊接区与周围距离空间在3.5mm以上
    ? 焊接元件引脚长度:2.5mm内
    ? 所有周转循环的治具加工精度控制0.1mm以内(包括对PCB安装定位、治具本体上机定位、治具本身材质防变形方面)
       治具本身要具备对PCB防变形、校正功能,确保PCB平整度    
    ? 选择性多喷口局部同时涂敷
    ? 助焊剂液位采用外部排体上下运动+各喷口联通器控制
    ? 采用激光测距仪检测液位高度
    ? 各喷口端部装有海棉,一方面利用毛细孔作用,另一方面防止挥发;
    ? a. FLUX涂敷机:
    ? 外形尺寸: 840mm(L)×800mm(W)×1200mm(H)
    ? 功      率:  0.5KW
    ? 电      源:  单相 220V 50Hz
    ? 气      源:  3~5Bar
    ? 容      量:  FLUX   20L
    ? 生产节拍: 1Pcs/18S

    二、方案优势:

    1. 采用选择性局部焊锡机,减少人员,降低管理成本。

    2. 满足部品焊锡要求,减少材料浪费,节省成本,简化繁杂焊锡工艺,提升产品质量、稳定产能。

     

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